PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные-Perceptive Electronic Components

PMIC - Регуляторы напряжения - Линейные

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SOT-553
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9530

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4910

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6274

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5768

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SOT-553
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7964

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6445

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4468

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8996

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5657

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SOT-553
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6919

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SOT-553
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5882

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1519

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2705

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 5617

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: SOT-553
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4223

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6307

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3796

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6556

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7118

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 4-XDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6240

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8561

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad, 6-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4721

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7054

1+
10+
25+
50+
100+