Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2230
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8731
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8902
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6014
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6139
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3649
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5718
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6054
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4912
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8957
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7234
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 9-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2522
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8329
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9367
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4006
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5215
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 12-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3780
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3850
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7658
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7465
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4981
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9972
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 12-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7202
1+
10+
25+
50+
100+