Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC33FS8410G3ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8665
1+
10+
25+
50+
100+
MC33813AE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6173
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1923EUH#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6684
1+
10+
25+
50+
100+
L9950TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1772
1+
10+
25+
50+
100+
MC34PF4210A2ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1667
1+
10+
25+
50+
100+
L9177

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 46-PowerBFSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5862
1+
10+
25+
50+
100+
MC33813AER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5848
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS4503CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8418
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6500NAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8531
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6513CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8662
1+
10+
25+
50+
100+
MC32PF3000A1EPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5661
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100EQESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1678
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100EQES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3446
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200D2ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2837
1+
10+
25+
50+
100+
L9954XP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2117
1+
10+
25+
50+
100+
UCS81003AM-C1A-V03

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1287
1+
10+
25+
50+
100+
MC33816AER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2935
1+
10+
25+
50+
100+
MAX17113ETL+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5731
1+
10+
25+
50+
100+
TPS3711DDCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 9243
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14637CVB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7267
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1013AVLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4319
1+
10+
25+
50+
100+
L99PM62XP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8938
1+
10+
25+
50+
100+
DCPA10505DP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: PDIP-7
Статус RoHs:
Запас: 2471
1+
10+
25+
50+
100+
UCD90124ARGCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: VQFN-64
Статус RoHs:
Запас: 7815
1+
10+
25+
50+
100+
NCP6133MNTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5810
1+
10+
25+
50+
100+