Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 12-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5488
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9666
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1421
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3147
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7816
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5566
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4352
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3010
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5177
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6792
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4760
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: TO-252-7, DPak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs:
Запас: 7275
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5122
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 42-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7295
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3367
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5613
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5489
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5199
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5454
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9793
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3945
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7955
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5819
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3003
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2591
1+
10+
25+
50+
100+