Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EFP0101GM20-ER

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6014
1+
10+
25+
50+
100+
LP2996AMRX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14672ETB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6139
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2971HY-1#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3649
1+
10+
25+
50+
100+
LR745N3-G-P003

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5718
1+
10+
25+
50+
100+
TPS65175CRSHR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9383
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14576CVB+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6054
1+
10+
25+
50+
100+
MAX20323DENC+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 12-XFBGA, WLPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4527
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2971IY-2#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6119
1+
10+
25+
50+
100+
KA2803CDTF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3792
1+
10+
25+
50+
100+
TPS40120PWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2779
1+
10+
25+
50+
100+
EFP0104GM20-ER

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6277
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14742EWP+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2230
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2971IY-3#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8731
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS6513CAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8022
1+
10+
25+
50+
100+
CDM10V3XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9121
1+
10+
25+
50+
100+
STBP120BVDK6F

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4866
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2971IY-1#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7411
1+
10+
25+
50+
100+
CDM10V4XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6099
1+
10+
25+
50+
100+
EFP0108GM20-ER

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2503
1+
10+
25+
50+
100+
EFP0102GM20-ER

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4737
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3351EUFF#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 44-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1323
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100A0ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4226
1+
10+
25+
50+
100+
LTC2971CY-1#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 49-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1812
1+
10+
25+
50+
100+
LT8698SJV#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFQFN Exposed Pad, 30 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8641
1+
10+
25+
50+
100+