Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MWCT1015SFVLLN

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2280
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200D2ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6016
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200EMES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5092
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1013VLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4258
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMDA4ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6737
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMDAHESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5090
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DHESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7201
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6600M1ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8473
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DMES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9498
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS6513CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3386
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DFESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2903
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6600M0ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7155
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200ETES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5442
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1001AVLHR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2927
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DEESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9976
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMDA0ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4589
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200ESES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4177
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DNES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9304
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1015SFVMH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8553
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS6513NAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9788
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMDA6ESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8140
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100ERES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2811
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DNESR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4304
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8200DHES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8263
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AMDA6ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2666
1+
10+
25+
50+
100+