Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MFS8611BMDA0ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4188
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS4500CAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6253
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6502LAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9757
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6501CAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3319
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS4501CAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2655
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS4502CAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9598
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS4500CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5233
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6503NAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3398
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1213VLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7935
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6503NAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9715
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1011BVLHR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9086
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS6500CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3932
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1011BVLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6943
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6512CAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9860
1+
10+
25+
50+
100+
TLE8888-1QK

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2197
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS4501NAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1799
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1023IFVLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4672
1+
10+
25+
50+
100+
MC33VR5500V3ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2469
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AVMA4EPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4416
1+
10+
25+
50+
100+
MC35FS4501NAER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3088
1+
10+
25+
50+
100+
MC33FS6512CAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1121
1+
10+
25+
50+
100+
MC33VR5500V2ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8122
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1123FVLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8328
1+
10+
25+
50+
100+
MVR5510AVMAHEPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7866
1+
10+
25+
50+
100+
MC34PF4210A4ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6935
1+
10+
25+
50+
100+