Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Управление питанием - Специализированное

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC34PF8100CHEP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7202
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1602EEE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4835
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3577EUFF-4#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 44-PowerWFQFN
Статус RoHs:
Запас: 6721
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3456EUF#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9472
1+
10+
25+
50+
100+
LT2940IDD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8505
1+
10+
25+
50+
100+
O919A14ETRGZTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2903
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4940ACTN+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 56-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8989
1+
10+
25+
50+
100+
MWCT1011AVLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8948
1+
10+
25+
50+
100+
IR35217MTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5262
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14693ATP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6882
1+
10+
25+
50+
100+
O919A152TRGZTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8618
1+
10+
25+
50+
100+
IR35201MTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9903
1+
10+
25+
50+
100+
MPF5023AVNA0ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6615
1+
10+
25+
50+
100+
MC33SB0401ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5682
1+
10+
25+
50+
100+
UC3901D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6411
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1968EUI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7914
1+
10+
25+
50+
100+
LM98555CCMH/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1506
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3588EMSE-2#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7998
1+
10+
25+
50+
100+
SM72295MA/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6812
1+
10+
25+
50+
100+
MC33PF8100CHES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4544
1+
10+
25+
50+
100+
MPF5023AMMA0ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4399
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3588IDD-2#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2213
1+
10+
25+
50+
100+
MPF5020AVNA0ES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2656
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6537ACRZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7289
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3588IDD-1#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5544
1+
10+
25+
50+
100+