Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Контроллеры, мониторы источников питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8676
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6193
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2886
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3867
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7554
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5640
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4830
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9109
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5182
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3759
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2696
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7550
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7234
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7031
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7365
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6553
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5701
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1020
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2881
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1279
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1321
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3538
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9173
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1528
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1053
1+
10+
25+
50+
100+