Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7247
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5057
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4528
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6629
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1538
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3072
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4232
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9885
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7546
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4401
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6158
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9668
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3706
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3138
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7289
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2916
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6692
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5098
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1178
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7916
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8994
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1059
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9933
1+
10+
25+
50+
100+