Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8229
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9252
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7730
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5929
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 30-MPSO, MultiPowerSO
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5836
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2915
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2319
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-WFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5971
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4208
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4425
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9972
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 44-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8150
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4268
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6329
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3823
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3620
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7927
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9158
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6049
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4519
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3468
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6929
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1193
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5997
1+
10+
25+
50+
100+