Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HMC652

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8257
1+
10+
25+
50+
100+
SKY12338-337LF

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 12-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2151
1+
10+
25+
50+
100+
BALF-NRG-01D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5965
1+
10+
25+
50+
100+
ATN3590-02

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8600
1+
10+
25+
50+
100+
HMC346ALC3B

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-CLCC Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3475
1+
10+
25+
50+
100+
BALF-112X-02D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1727
1+
10+
25+
50+
100+
HMC540SLP3E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9629
1+
10+
25+
50+
100+
AA116-72LF

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: SOT-5
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2495
1+
10+
25+
50+
100+
BAL-CC1101-01D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8246
1+
10+
25+
50+
100+
BAL-WILC10-01D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 6443
1+
10+
25+
50+
100+
HMC542BLP4ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1089
1+
10+
25+
50+
100+
HMC939ALP4E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4869
1+
10+
25+
50+
100+
HMC305SLP4ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9624
1+
10+
25+
50+
100+
BAL-CC25-01D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5561
1+
10+
25+
50+
100+
F1912NCGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1616
1+
10+
25+
50+
100+
HMC425ALP3E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7482
1+
10+
25+
50+
100+
HMC539ALP3ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8256
1+
10+
25+
50+
100+
BALF-CC26-05D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8519
1+
10+
25+
50+
100+
BAL-CW1250D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7366
1+
10+
25+
50+
100+
BALF-SPI-02D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5248
1+
10+
25+
50+
100+
BAL-2690D3U

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6139
1+
10+
25+
50+
100+
DLPF-GP-01D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-SMD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4569
1+
10+
25+
50+
100+
SKYFR-001512

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1068
1+
10+
25+
50+
100+
BALF-SPI2-02D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7020
1+
10+
25+
50+
100+
BALF-NRG-02D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8306
1+
10+
25+
50+
100+