Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BGS8L5X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7142
1+
10+
25+
50+
100+
WLAN8101HMP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2700
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8063J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8463
1+
10+
25+
50+
100+
ADPA1107ACPZN-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4045
1+
10+
25+
50+
100+
WLAN8101CY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5005
1+
10+
25+
50+
100+
HMC613LC4BTR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8309Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7038
1+
10+
25+
50+
100+
ADPA7008AEHZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 18-CLCC Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3115
1+
10+
25+
50+
100+
HMC8415LP6GETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4139
1+
10+
25+
50+
100+
GX66473-HIU

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1274
1+
10+
25+
50+
100+
HMC659LC5TR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1019
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8061J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5344
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8062J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1101
1+
10+
25+
50+
100+
GX66474-HIU

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7245
1+
10+
25+
50+
100+
HMC463LH250

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-CSMD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7986
1+
10+
25+
50+
100+
BGS8324Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 12-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5230
1+
10+
25+
50+
100+
HMC6980

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Module, SMA Connectors
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2128
1+
10+
25+
50+
100+
HMC6380LC4BTR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1279
1+
10+
25+
50+
100+
BGA3131J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1041
1+
10+
25+
50+
100+
HMC1061LC5TR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5758
1+
10+
25+
50+
100+
HMC463LH250TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-CSMD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6371
1+
10+
25+
50+
100+
BGU6009/N2X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9603
1+
10+
25+
50+
100+
HMC464LP5ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4172
1+
10+
25+
50+
100+
HMC998APM5ETR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-LFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1052
1+
10+
25+
50+
100+
BGA3031X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3460
1+
10+
25+
50+
100+