Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BGU8019X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2100
1+
10+
25+
50+
100+
HMC1049-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1587
1+
10+
25+
50+
100+
HMC451LC3TR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8534
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2869,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5978
1+
10+
25+
50+
100+
ADL5530ACPZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6752
1+
10+
25+
50+
100+
AD8350ARMZ15

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1325
1+
10+
25+
50+
100+
BGU6005/N2115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3447
1+
10+
25+
50+
100+
HMC383LC4TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2349
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2650EUS+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: TO-253-4, TO-253AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9386
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7258115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5526
1+
10+
25+
50+
100+
AD8350ARZ15-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8495
1+
10+
25+
50+
100+
HMC465LP5ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5025
1+
10+
25+
50+
100+
BGA612H6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8176
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2708TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4152
1+
10+
25+
50+
100+
BGA3023518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6135
1+
10+
25+
50+
100+
HMC7543-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2772
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2269EUE

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7625
1+
10+
25+
50+
100+
BGA622E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-82A, SOT-343
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7542
1+
10+
25+
50+
100+
HMC519-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4307
1+
10+
25+
50+
100+
BGA5M1BN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4445
1+
10+
25+
50+
100+
MMA25312BT1-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3505
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7M1N6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6206
1+
10+
25+
50+
100+
HMC694-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8203
1+
10+
25+
50+
100+
A2I35H060NR1,528

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270-17 Variant, Gull Wing
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3884
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2762TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4181
1+
10+
25+
50+
100+