Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

РЧ/ПЧ и RFID

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SE2574BL-R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1815
1+
10+
25+
50+
100+
MMG20241HT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5218
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2679BENS+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7893
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2801,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6436
1+
10+
25+
50+
100+
MMG30271BT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1138
1+
10+
25+
50+
100+
BGU6101,147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5578
1+
10+
25+
50+
100+
TRF37B73IDSGT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1509
1+
10+
25+
50+
100+
SKY67154-396LF

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1849
1+
10+
25+
50+
100+
ADL5521ACPZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1710
1+
10+
25+
50+
100+
SST12LP08-QX6E

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4637
1+
10+
25+
50+
100+
MMG3014NT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1084
1+
10+
25+
50+
100+
SST12LP14-QVCE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7045
1+
10+
25+
50+
100+
SE5005L-R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3554
1+
10+
25+
50+
100+
LTE3401LX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+
SKY67180-306LF

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6363
1+
10+
25+
50+
100+
SKY77351-13

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1285
1+
10+
25+
50+
100+
SKY65971-11

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2016
1+
10+
25+
50+
100+
SKY85402-11

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8658
1+
10+
25+
50+
100+
SE2604L-R

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3180
1+
10+
25+
50+
100+
SKYA21050

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 28-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8167
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7204,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8181
1+
10+
25+
50+
100+
LTE3401HX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4637
1+
10+
25+
50+
100+
BGU6104,147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9661
1+
10+
25+
50+
100+
BGA3031J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5672
1+
10+
25+
50+
100+
BGS8M2X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3465
1+
10+
25+
50+
100+