РЧ/ПЧ и RFID-Perceptive Electronic Components

РЧ/ПЧ и RFID

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 145-UFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7752

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3838

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 100-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:

Запас: 7344

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9435

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3031

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 25-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8631

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 85-VFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1819

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 85-VFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2619

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 125-VFBGA
Статус RoHs:

Запас: 2079

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 7793

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 125-VFBGA
Статус RoHs:

Запас: 6746

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1772

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8754

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 85-VFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8242

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 6072

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8199

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3777

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 125-VFBGA
Статус RoHs:

Запас: 7377

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6807

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3836

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 125-VFBGA
Статус RoHs:

Запас: 7971

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 254-TFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1929

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4217

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1430

1+
10+
25+
50+
100+