РЧ/ПЧ и RFID-Perceptive Electronic Components

РЧ/ПЧ и RFID

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1209

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5300

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4203

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4932

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3827

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2946

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5750

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1403

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9187

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3733

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 32-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 5134

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 119-WFBGA, WLBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1828

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 33-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3308

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 36-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2494

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5110

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 161-TFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5098

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-VFLGA
Статус RoHs:

Запас: 9082

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 33-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4035

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 6384

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6573

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2203

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Labs

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3592

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2767

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2448

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3889

1+
10+
25+
50+
100+