РЧ/ПЧ и RFID-Perceptive Electronic Components

РЧ/ПЧ и RFID

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1224

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 2853

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3234

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4586

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 7069

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 6976

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3037

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1426

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154&quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 4885

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9419

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4921

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 18-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2200

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8559

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1741

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 18-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7586

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5400

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1270

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2726

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5294

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7391

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8326

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1918

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7737

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 9231

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6082

1+
10+
25+
50+
100+