Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Драйверы ворот

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead), 32 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3244
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 2742
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6642
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1055
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 5553
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4223
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-CDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7287
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3408
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5790
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2200
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8958
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2711
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8159
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8008
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4286
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4444
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7360
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5782
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6744
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2305
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5037
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7009
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8599
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7970
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3324
1+
10+
25+
50+
100+