Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Драйверы ворот

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ADP3419JRMZ-REEL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4609
1+
10+
25+
50+
100+
TPS51604QDSGTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1182
1+
10+
25+
50+
100+
SM72482MAX-4/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9843
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2807DSPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1625
1+
10+
25+
50+
100+
FAN3226CMPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9662
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2818DBVT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2239
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2818MDBVREP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9212
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2807DSPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5052
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4423ZWM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1306
1+
10+
25+
50+
100+
NCV81071AZR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6747
1+
10+
25+
50+
100+
FAN3229CMPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9711
1+
10+
25+
50+
100+
UC3707DWTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4011
1+
10+
25+
50+
100+
IRS2118SPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8412
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8552ETB

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1447
1+
10+
25+
50+
100+
FAN7392N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 7733
1+
10+
25+
50+
100+
FAN3223CMPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1628
1+
10+
25+
50+
100+
FAN3121CMPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8431
1+
10+
25+
50+
100+
MAX5075AAUA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5439
1+
10+
25+
50+
100+
IR25603PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 3894
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4425YWM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8049
1+
10+
25+
50+
100+
FAN3225CMPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8600
1+
10+
25+
50+
100+
FAN3213TMX-F085

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6594
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4427YN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 4150
1+
10+
25+
50+
100+
FAN3223CMPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1955
1+
10+
25+
50+
100+
MSP58C20DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1944
1+
10+
25+
50+
100+