Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Драйверы ворот

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MIC4421AYN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3052
1+
10+
25+
50+
100+
LM25101ASD/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8945
1+
10+
25+
50+
100+
EL7212CSZ-T13

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7068
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4421AZN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8516
1+
10+
25+
50+
100+
EL7222CSZ-T13

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1181
1+
10+
25+
50+
100+
NCP303160MNTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2999
1+
10+
25+
50+
100+
ISL2100AAR3Z-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 9-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2775
1+
10+
25+
50+
100+
EL7252CSZ-T13

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7196
1+
10+
25+
50+
100+
ISL2101AAR3Z-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 9-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4546
1+
10+
25+
50+
100+
MCP1404T-E/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6979
1+
10+
25+
50+
100+
NCP303152MNTWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5275
1+
10+
25+
50+
100+
EL7252CSZ-T7

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1278
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4420CSA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8427
1+
10+
25+
50+
100+
DHP1140N08P5AUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9798
1+
10+
25+
50+
100+
ISL78434AVEZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8378
1+
10+
25+
50+
100+
UCC27223PWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6548
1+
10+
25+
50+
100+
TDA21520AUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 25-PowerTFQFN
Статус RoHs:
Запас: 6565
1+
10+
25+
50+
100+
MIC4606-2YML-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6172
1+
10+
25+
50+
100+
TC4425CPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4039
1+
10+
25+
50+
100+
LM25101CMY/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6924
1+
10+
25+
50+
100+
ISL78424AVEZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5486
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2830PWPG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2141
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6596IRZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8406
1+
10+
25+
50+
100+
TC4423EOE713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9971
1+
10+
25+
50+
100+
HIP2101IR4Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1357
1+
10+
25+
50+
100+