Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Светодиодные драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MIC4802YME-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1591
1+
10+
25+
50+
100+
BCR430UXTSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5664
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9530DP,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9615
1+
10+
25+
50+
100+
LTC3212EDDB#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3006
1+
10+
25+
50+
100+
TLC59283RGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2711
1+
10+
25+
50+
100+
LM3509SD/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6259
1+
10+
25+
50+
100+
STP16DP05PTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4044
1+
10+
25+
50+
100+
FAN5622SX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3744
1+
10+
25+
50+
100+
TPS61043DRBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8167
1+
10+
25+
50+
100+
TLC5973D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8906
1+
10+
25+
50+
100+
BCR602XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2299
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2298-15YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad, 12-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5075
1+
10+
25+
50+
100+
LM27951SD/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3981
1+
10+
25+
50+
100+
TC62D723FNG,C,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1492
1+
10+
25+
50+
100+
BCR450E6327HTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7518
1+
10+
25+
50+
100+
TLC59401RHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8128
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9633DP1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9851
1+
10+
25+
50+
100+
A80601KESJSR

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9423
1+
10+
25+
50+
100+
TPS92512DGQT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-PowerTFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9911
1+
10+
25+
50+
100+
HV9910CSG-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9350
1+
10+
25+
50+
100+
LM3404MR/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3352
1+
10+
25+
50+
100+
A80601KESJSR-1

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8658
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9632DP1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3097
1+
10+
25+
50+
100+
LP8866SQDCPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8728
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9632TK,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3635
1+
10+
25+
50+
100+