Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

ВЧ усилители

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
GX66473-HIU

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1274
1+
10+
25+
50+
100+
HMC659LC5TR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1019
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8063J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8463
1+
10+
25+
50+
100+
ADPA1107ACPZN-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4045
1+
10+
25+
50+
100+
WLAN8101CY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5005
1+
10+
25+
50+
100+
HMC613LC4BTR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8309Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7038
1+
10+
25+
50+
100+
ADPA7008AEHZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 18-CLCC Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3115
1+
10+
25+
50+
100+
HMC8415LP6GETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4139
1+
10+
25+
50+
100+
WLAN8101HMP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2700
1+
10+
25+
50+
100+
BGS8L5X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7142
1+
10+
25+
50+
100+
HMC913LC4BTR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2289
1+
10+
25+
50+
100+
WLAN3002CZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1333
1+
10+
25+
50+
100+
HMC913LC4BTR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5098
1+
10+
25+
50+
100+
HMC661LC4BTR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8875
1+
10+
25+
50+
100+
MMG30301BT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8368
1+
10+
25+
50+
100+
A2I20D040GNR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270-17 Variant, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8271
1+
10+
25+
50+
100+
MMZ25332B4T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3140
1+
10+
25+
50+
100+
A2I09VD050GNR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270-15 Variant, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5823
1+
10+
25+
50+
100+
MMZ27333BT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2517
1+
10+
25+
50+
100+
A2I35H060NR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-270-17 Variant, Flat Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4475
1+
10+
25+
50+
100+
MMZ38333BT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5820
1+
10+
25+
50+
100+
SST12LP15A-QVCE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5981
1+
10+
25+
50+
100+
A3I20D040WGNR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5615
1+
10+
25+
50+
100+
HMC453QS16G

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1991
1+
10+
25+
50+
100+