Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

ВЧ усилители

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ADPA7006AEHZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-CLCC Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6475
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7045,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3983
1+
10+
25+
50+
100+
HMC661LC4B

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7241
1+
10+
25+
50+
100+
HMC373LP3E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8969
1+
10+
25+
50+
100+
HMC694LP4E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7377
1+
10+
25+
50+
100+
HMC1040LP3CETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5222
1+
10+
25+
50+
100+
BGAU1A10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3026
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2092ETP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3718
1+
10+
25+
50+
100+
BGA125N6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2215
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7024,135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9936
1+
10+
25+
50+
100+
HMC633LC4TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6790
1+
10+
25+
50+
100+
MMG3006NT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2235
1+
10+
25+
50+
100+
HMC637ALP5ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4159
1+
10+
25+
50+
100+
MMA041PP5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5423
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2800,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5930
1+
10+
25+
50+
100+
HMC452QS16GE

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8300
1+
10+
25+
50+
100+
BGA9H1BN6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1429
1+
10+
25+
50+
100+
UPC2746TB-E3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4369
1+
10+
25+
50+
100+
LX5560LL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5745
1+
10+
25+
50+
100+
SKY65452-92LF

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7557
1+
10+
25+
50+
100+
MMA053PP5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-FQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7986
1+
10+
25+
50+
100+
ADL7003CHIPS-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7500
1+
10+
25+
50+
100+
BGA9C1MN9E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 9-XFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8777
1+
10+
25+
50+
100+
HMC7950LS6TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-CLCC Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7932
1+
10+
25+
50+
100+
HMC1086F10

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-CLCC
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8394
1+
10+
25+
50+
100+