Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

ВЧ усилители

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HMC7891

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7852
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7003,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4747
1+
10+
25+
50+
100+
BGA736L16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1328
1+
10+
25+
50+
100+
AD605BR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3839
1+
10+
25+
50+
100+
BGA615L7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8459
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7032,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9107
1+
10+
25+
50+
100+
BGM1013,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6809
1+
10+
25+
50+
100+
MML09211HT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7913
1+
10+
25+
50+
100+
AD605BR-REEL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5589
1+
10+
25+
50+
100+
BGA 428 E6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-VSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 9576
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2716,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4334
1+
10+
25+
50+
100+
AD605BR-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7271
1+
10+
25+
50+
100+
MW7IC008NT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9475
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2630EUS-T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: TO-253-4, TO-253AA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2401
1+
10+
25+
50+
100+
HMC580ST89ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7613
1+
10+
25+
50+
100+
AD6630AR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1753
1+
10+
25+
50+
100+
AD8353ACP-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2155
1+
10+
25+
50+
100+
AD8350AR15

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4644
1+
10+
25+
50+
100+
BGA715L7E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7583
1+
10+
25+
50+
100+
AD8354ACP-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1567
1+
10+
25+
50+
100+
AD8350AR15-REEL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5121
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2180ETG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7335
1+
10+
25+
50+
100+
MBC13720NT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2845
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2640EUT-T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4647
1+
10+
25+
50+
100+
AD8350AR15-REEL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8046
1+
10+
25+
50+
100+