Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS1321S+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1850
1+
10+
25+
50+
100+
DS1314E+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4876
1+
10+
25+
50+
100+
DS1312S-2+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8214
1+
10+
25+
50+
100+
SM223GX060000-AC

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3997
1+
10+
25+
50+
100+
4DB0232KC2AVG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 253-LFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9539
1+
10+
25+
50+
100+
EPCQ16ASI8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9281
1+
10+
25+
50+
100+
XC1702LPC44I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8904
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV256-10SU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5430
1+
10+
25+
50+
100+
4RCD0232KC1ATG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 253-LFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4946
1+
10+
25+
50+
100+
4DB0226KB0AVG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5099
1+
10+
25+
50+
100+
EPCQ128ASI16N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1196
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV010-10CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1318
1+
10+
25+
50+
100+
XC1704LPC44I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5470
1+
10+
25+
50+
100+
DS1314E+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3429
1+
10+
25+
50+
100+
4DB0232KC2AVG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4742
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F080-30JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8264
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1064VLC20

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6153
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1213DM8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-CDIP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2376
1+
10+
25+
50+
100+
DS1321E+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1182
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C68023-56LTXCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9190
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV65-10CC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7259
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F040A-30CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5670
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1064TC32

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2992
1+
10+
25+
50+
100+
DS1321E+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6185
1+
10+
25+
50+
100+
DS1314S+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5316
1+
10+
25+
50+
100+