Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS1312+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6469
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F16-30JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5203
1+
10+
25+
50+
100+
EPCQ32ASI8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1587
1+
10+
25+
50+
100+
4RCD0232KC0ATG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 253-LFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4600
1+
10+
25+
50+
100+
EPCV4SI8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9439
1+
10+
25+
50+
100+
EPCQ4ASI8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6202
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV128-10CI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2128
1+
10+
25+
50+
100+
4RCD0232KC0ATG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 253-LFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1188
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F080-30CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9994
1+
10+
25+
50+
100+
DS1312S+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5190
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV65-10CI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6356
1+
10+
25+
50+
100+
MXD1210EWE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3507
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F080A-30JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2634
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1064VTC32

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8463
1+
10+
25+
50+
100+
DS1314S-2+T&R/C04

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8979
1+
10+
25+
50+
100+
AT17LV65-10CC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7259
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F040A-30CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5670
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1064TC32

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2992
1+
10+
25+
50+
100+
DS1321E+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6185
1+
10+
25+
50+
100+
DS1314S+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5316
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C68023-56LTXCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9190
1+
10+
25+
50+
100+
AT17F080-30JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8264
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1064VLC20

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6153
1+
10+
25+
50+
100+
EPC1213DM8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 8-CDIP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2376
1+
10+
25+
50+
100+
DS1321E+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1182
1+
10+
25+
50+
100+