Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9093

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9245

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2550

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5496

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8506

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 84-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4210

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3540

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6877

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6124

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 78-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9958

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9850

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9792

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9766

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4606

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2117

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9754

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6817

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6806

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3877

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5221

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1690

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2314

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6322

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7492

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1572

1+
10+
25+
50+
100+