Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CAT25M01VI-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1443
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-E/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6048
1+
10+
25+
50+
100+
CAT25M01YI-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8197
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7283
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4094
1+
10+
25+
50+
100+
LE24162LBXA-SH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5466
1+
10+
25+
50+
100+
LE25S80MB-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1275
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9785
1+
10+
25+
50+
100+
LE24CB642MC-AE

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9275
1+
10+
25+
50+
100+
M34M02-DXCT2TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2952
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-I/MUY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4440
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7709
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U20AQGW00TXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1414
1+
10+
25+
50+
100+
LE24LA162CB-TE-F-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1827
1+
10+
25+
50+
100+
24FC256T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1781
1+
10+
25+
50+
100+
M95020-RMC6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6615
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U40CMCQ00-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3359
1+
10+
25+
50+
100+
IDT70V27S20PFI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5882
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044T-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1816
1+
10+
25+
50+
100+
R1LP0108ESN-5SR#S0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8266
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U81AMCS00TWG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8741
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J70FAN020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7773
1+
10+
25+
50+
100+
DS2502X1+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4374
1+
10+
25+
50+
100+
24LC044-E/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1558
1+
10+
25+
50+
100+