Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4134
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7702
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4285
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8861
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9448
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1736
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1790
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7492
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7365
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5313
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6936
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4230
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3032
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2803
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2653
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5081
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4536
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9713
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1655
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2214
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4238
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4163
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1252
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3098
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1404
1+
10+
25+
50+
100+