Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
71V3577S85BQG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2905
1+
10+
25+
50+
100+
71V25761S183PFG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1729
1+
10+
25+
50+
100+
71V3577S75BQG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2720
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHI213

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4896
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHIS13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6281
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1011G30-12ZSXET

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9979
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS512SDSMFI013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8649
1+
10+
25+
50+
100+
71V3556SA100BQGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9941
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHI313

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8905
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHIT13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6496
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS512SAGBHI213

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2686
1+
10+
25+
50+
100+
71V3557S80PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3317
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1041G30-10ZSXET

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8064
1+
10+
25+
50+
100+
71V3577S75BGG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5296
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHIC13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3912
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS512SAGNFI013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4539
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHIY13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4225
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF6402B-70-4C-B1KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6321
1+
10+
25+
50+
100+
71V3577S80BG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1924
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SDPBHIC13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4697
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF6402B-70-4I-B1KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1284
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHID13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6038
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS512SDSNFI013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9659
1+
10+
25+
50+
100+
71V3577S80BGG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2431
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SDPMFIG13

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8851
1+
10+
25+
50+
100+