Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S29GL256S10DHAV23

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4776
1+
10+
25+
50+
100+
71V3579S80PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5027
1+
10+
25+
50+
100+
71V25761S166PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1243
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256LAGBHM023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5636
1+
10+
25+
50+
100+
71V416L15BE

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6924
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256S10TFA023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7944
1+
10+
25+
50+
100+
S26KS128SDPBHB023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2920
1+
10+
25+
50+
100+
71V547S80PFGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6137
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256S90TFA023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1114
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6402-90-5I-B3KE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3283
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6402-90-5C-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8122
1+
10+
25+
50+
100+
71V416L15BE8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9258
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256LAGMFM003

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8348
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256S90TFA010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2265
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6401-90-5C-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1416
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL256LAGMFM001

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6678
1+
10+
25+
50+
100+
71V416S15PHG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3240
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6404B-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6127
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256S90TFA020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7330
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6402-90-5I-B3KE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7737
1+
10+
25+
50+
100+
S70KS1283GABHV020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs:
Запас: 8188
1+
10+
25+
50+
100+
71V2546S133BG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2464
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6401BT-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9161
1+
10+
25+
50+
100+
71V2546S150BG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6545
1+
10+
25+
50+
100+
SST38VF6402BT-70I/CD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5665
1+
10+
25+
50+
100+