Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1647

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5564

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3023

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6372

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7184

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2315

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2838

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5176

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8294

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1157

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6885

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2004

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9490

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2777

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4019

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7386

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5887

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2792

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6756

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3974

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3332

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5589

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4973

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6917

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2598

1+
10+
25+
50+
100+