Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6973

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2578

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5789

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1745

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9154

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2261

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5454

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4053

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9941

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5140

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9373

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3281

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8587

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5184

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4367

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1684

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8525

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3125

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6575

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4767

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1954

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6161

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8888

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2336

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2101

1+
10+
25+
50+
100+