Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5342

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-UFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8255

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3219

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1503

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7733

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2557

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7351

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4984

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6249

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3107

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5123

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1012

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 80-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3276

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5895

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5698

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 80-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8543

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5647

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4933

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4280

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9689

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7228

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5125

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1018

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8445

1+
10+
25+
50+
100+