Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1032

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3713

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9587

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3968

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7057

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5731

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6569

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2149

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3812

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8387

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8832

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:

Запас: 1995

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8097

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3618

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4627

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8465

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1845

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5346

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1591

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2203

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 36-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4148

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3843

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3631

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5585

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3209

1+
10+
25+
50+
100+