Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1585

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4768

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5824

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8091

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7491

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4092

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1031

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3137

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5412

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6003

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4551

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 28-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6249

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8319

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6516

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3246

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9468

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5355

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2735

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4286

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400&quot;, 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8278

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6697

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7705

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9486

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 52-TFSOP (0.350", 8.89mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8730

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4127

1+
10+
25+
50+
100+