Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1098
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7475
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3507
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3660
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9583
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4310
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4497
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 3879
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7966
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6508
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 2462
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4018
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 67-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5082
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5541
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7726
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 7360
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5584
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5175
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9859
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 4995
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5053
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7798
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8063
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6884
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4892
1+
10+
25+
50+
100+