Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5401

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4616

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4461

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 48-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1072

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 80-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2099

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2188

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1463

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2708

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8407

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7792

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3468

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4873

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7953

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9213

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 153-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3200

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3118

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 36-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6012

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6202

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5699

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3965

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5946

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 361-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8741

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5066

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9807

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2386

1+
10+
25+
50+
100+