Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
24C01/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5953
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1370KV33-167AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8525
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GS11FHIV23

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7224
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF800A-70-4I-MAQE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8247
1+
10+
25+
50+
100+
71256L45DB

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4128
1+
10+
25+
50+
100+
AT28C010-15TU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2337
1+
10+
25+
50+
100+
24C01-I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1115
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F1G08ABAEAWP-AATX:E TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4348
1+
10+
25+
50+
100+
AT28C010-12DM/883

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6807
1+
10+
25+
50+
100+
CY14B101J2-SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5355
1+
10+
25+
50+
100+
AT28C010E-12EM/883

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-CLCC
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4861
1+
10+
25+
50+
100+
CAT93C66YI-GT3-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3641
1+
10+
25+
50+
100+
CAT93C46BVE-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3685
1+
10+
25+
50+
100+
M34E02-FDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3997
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F1G01ABAFD12-AAT:F TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5445
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C02WI-GA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8309
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24WC66WI-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2251
1+
10+
25+
50+
100+
CAT93C46YI-GT3-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7198
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46BXT-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7416
1+
10+
25+
50+
100+
71256SA25TPGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5822
1+
10+
25+
50+
100+
SN74LS20MR1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4347
1+
10+
25+
50+
100+
AT24HC04B-TH-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3919
1+
10+
25+
50+
100+
S79FL256SDSMFVG03

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7442
1+
10+
25+
50+
100+
S25HL512TFAMHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5299
1+
10+
25+
50+
100+
S25HL512TFANHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8608
1+
10+
25+
50+
100+