Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
GT28F160C3TA110

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1703
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064N90FFA023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7454
1+
10+
25+
50+
100+
GT28F320B3BA100

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5451
1+
10+
25+
50+
100+
MT46V128M4FN-6:D TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 60-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6957
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C144E-55AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8421
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1320CV18-250BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1797
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1347G-250AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7206
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J55BFNR10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5779
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C64C4CTR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2470
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1012DV33-10BGXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3450
1+
10+
25+
50+
100+
CYDM256B16-55BVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9906
1+
10+
25+
50+
100+
M24256-BWDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3263
1+
10+
25+
50+
100+
70V9269S12PRFI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7954
1+
10+
25+
50+
100+
RC28F256P30TFF

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 64-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2048
1+
10+
25+
50+
100+
CY62167DV30LL-55BVI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9392
1+
10+
25+
50+
100+
LE2416RDXATDG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3916
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1412AV18-200BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2703
1+
10+
25+
50+
100+
R1EX25032ATA00A#S0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1047
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1418AV18-250BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2679
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C0241E-15AXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7715
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C12631KV18-400BZI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8060
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1418BV18-167BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6525
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C0241E-15AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8535
1+
10+
25+
50+
100+
AT49F512-90VI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5908
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C018-15AC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9306
1+
10+
25+
50+
100+