Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2519

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3055

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8421

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2318

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8264

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6790

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4481

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9662

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2989

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4081

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1875

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 36-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9526

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3488

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 78-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1687

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 90-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6340

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4347

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8450

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3766

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400&quot;, 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3108

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2967

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3376

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6617

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9661

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9935

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4514

1+
10+
25+
50+
100+