Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Память

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
X28C010DI-12

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-CDIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4057
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL132K0XNFV041

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2774
1+
10+
25+
50+
100+
29205BXA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8675
1+
10+
25+
50+
100+
SST25PF020B-80-4C-Q3AE-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3391
1+
10+
25+
50+
100+
GT28F320C3TA110

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3650
1+
10+
25+
50+
100+
M24C01-WMN6TP/S

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9030
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL032N11FFIS40

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6277
1+
10+
25+
50+
100+
M95320-WMN6TP/P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5590
1+
10+
25+
50+
100+
S99FL132KMM41

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2288
1+
10+
25+
50+
100+
M24C32-WDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2433
1+
10+
25+
50+
100+
M28W320ECT70ZB6T TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 47-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6772
1+
10+
25+
50+
100+
S70FL256P0XMFI003

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9022
1+
10+
25+
50+
100+
AT25512Y7-YH-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3367
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F1G08ABAEAH4:E TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2868
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL132K0XNFB040

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4137
1+
10+
25+
50+
100+
M95160-RMB6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5732
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F1G08ABAEAH4:E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5169
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL127SABBHID00

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6972
1+
10+
25+
50+
100+
AT25020AY1-10YU-1.8

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1023
1+
10+
25+
50+
100+
71V124SA10PHG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5206
1+
10+
25+
50+
100+
CY62167DV30LL-70BVI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3497
1+
10+
25+
50+
100+
S25FS064SAGMFI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6593
1+
10+
25+
50+
100+
71024S15YG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5652
1+
10+
25+
50+
100+
M34C02-WDW6T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9520
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL032N90DFI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7583
1+
10+
25+
50+
100+