Память-Perceptive Electronic Components

Память

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5551

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4528

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6518

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 9568

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1037

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3520

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3594

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 8705

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3150

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2651

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3740

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8588

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3575

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6699

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5738

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8089

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6906

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9558

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7417

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9681

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8698

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1232

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3823

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8393

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8184

1+
10+
25+
50+
100+