Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 7972

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 7308

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 7490

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 3906

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 4501

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 3408

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4003

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 5416

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5644

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 4424

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 9613

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 3078

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 4336

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6450

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Silicon Motion, Inc.

Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4939

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 4474

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1418

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 8233

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4733

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Silicon Motion, Inc.

Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3873

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-LCC
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 3883

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Silicon Motion, Inc.

Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3648

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-CSOIC (0.440", 11.18mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7522

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 28-LCC
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 1544

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Silicon Motion, Inc.

Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7376

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom