Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

RF Misc ИС и модули

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX2172ETL/V+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3063
1+
10+
25+
50+
100+
LA1150N-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4531
1+
10+
25+
50+
100+
HMC747LC3C

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-LFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4541
1+
10+
25+
50+
100+
HMC598

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2376
1+
10+
25+
50+
100+
HMC365G8

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9929
1+
10+
25+
50+
100+
HMC598-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4856
1+
10+
25+
50+
100+
ADF5904ACPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5855
1+
10+
25+
50+
100+
HMC361G8

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1080
1+
10+
25+
50+
100+
HMC579-SX

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1320
1+
10+
25+
50+
100+
ADF5901WCCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3421
1+
10+
25+
50+
100+
LTM9004IV-AA#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 204-BLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4346
1+
10+
25+
50+
100+
HMC578

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3558
1+
10+
25+
50+
100+
HMC444LP4E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9443
1+
10+
25+
50+
100+
HMC695LP4ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4824
1+
10+
25+
50+
100+
HMC529LP5ETR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8085
1+
10+
25+
50+
100+
HMC576

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5943
1+
10+
25+
50+
100+
ADF5904WCCPZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6679
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2309ETI+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6019
1+
10+
25+
50+
100+
MAX2620EUA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3630
1+
10+
25+
50+
100+
BGT24MTR12E6327XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8448
1+
10+
25+
50+
100+
HMC942LP4E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8731
1+
10+
25+
50+
100+
SA614AD/01,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7359
1+
10+
25+
50+
100+
AD9874ABST

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8300
1+
10+
25+
50+
100+
SA604AD/01,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1489
1+
10+
25+
50+
100+
TL852CN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1070
1+
10+
25+
50+
100+