Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC9S08JS16LCFK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1991
1+
10+
25+
50+
100+
R5F2LA32ADFP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1979
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP6440-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7974
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA164P-20PQ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 3403
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA164A-MCHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4024
1+
10+
25+
50+
100+
JN5148/Z01,515

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5212
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24123A4-24PXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7902
1+
10+
25+
50+
100+
MCR908JL3ECDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5317
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51ID2-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2922
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08GT8AMFCE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9492
1+
10+
25+
50+
100+
UPD780022AGC-172-8BS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1854
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QG4CFFER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8514
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA169A-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4434
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PL32CQH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8651
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C63413-PVXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6227
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08AW16AE0VLD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2501
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JF128VLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7820
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64D4-Z1UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1928
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA164PA-CUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 49-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1905
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64L4U-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9681
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC2220U-4F40VAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5348
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430A004IPWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3402
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64L3U-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8203
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC64L4U-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 4011
1+
10+
25+
50+
100+
XC2385A56F80LAAKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7682
1+
10+
25+
50+
100+