Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
R5F1037ADNA#W0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8201
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HRC908JK1MDW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5066
1+
10+
25+
50+
100+
SAL-XC866L4FRA3VBELXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1780
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5735IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4856
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F1843GCA-UEU-G

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8233
1+
10+
25+
50+
100+
R7FA2E1A92DFJ#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3915
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU203-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU202-E/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7777
1+
10+
25+
50+
100+
AN985B-BG-T-V1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5160
1+
10+
25+
50+
100+
M34286G2GP#V2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3491
1+
10+
25+
50+
100+
MB9AF1A2MPMC1-G-SNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8936
1+
10+
25+
50+
100+
MB9AF421KPMC-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2969
1+
10+
25+
50+
100+
ZLF645E0H2832G

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4740
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU205-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2489
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1939EEI

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5059
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC886C6FFA5VACKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9259
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE160FU-8F66RAAFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8133
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24423A-24PXIKP

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3941
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ256GA702-E/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5209
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F7932BVU-SQFP-H-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2534
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32GU205-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4712
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GP205-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4251
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU203-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1113
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GU205-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6294
1+
10+
25+
50+
100+
S87C511

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3287
1+
10+
25+
50+
100+