Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC32MX170F256B-50I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4619
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08JM60CQH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1883
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH16CTJR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1260
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE64CLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6388
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C6245LQI-S3D42

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9093
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F413IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5287
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1225FBD48/321,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1959
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F3012-20I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4416
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AW16CFGE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3326
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1121AIPW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9614
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5994IZVW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 87-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8070
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP306-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8815
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F66J50-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3893
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE16CLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7170
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F248-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5787
1+
10+
25+
50+
100+
MIMXRT1051DVL6B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 196-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8206
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C73B-20I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6369
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AW60CFGE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6175
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX250F128B-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9141
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F84A-20I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8372
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F350-GQR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4074
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F147IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3670
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC16CFGE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4700
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F27J53-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4703
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AW16MFGE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9733
1+
10+
25+
50+
100+