Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встроенный

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16F689-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5448
1+
10+
25+
50+
100+
MLX81120KLW-AAD-999-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1029
1+
10+
25+
50+
100+
CEC1734-S0-I/2ZW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9969
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1503-E/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9429
1+
10+
25+
50+
100+
XMC7541SCQ040XAAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9903
1+
10+
25+
50+
100+
CEC1736-S0-I/2ZW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1120
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F13K22-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9280
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAML11E16A-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9195
1+
10+
25+
50+
100+
MF0ULH1101DUDV

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8593
1+
10+
25+
50+
100+
XMC7501SCQ040XAAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1479
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY13A-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8683
1+
10+
25+
50+
100+
AVR128DA64T-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1046
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F860-C-GSR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4911
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F882-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7366
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5738IRGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5129
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F870-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3111
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GS502-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7779
1+
10+
25+
50+
100+
MAX32672GTL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8037
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY84-20SSU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3525
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F16KM202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1245
1+
10+
25+
50+
100+
F280023CPNSR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7851
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F353-GMR

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2523-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1381
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5969IRGZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7614
1+
10+
25+
50+
100+
AT89S8253-24PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7796
1+
10+
25+
50+
100+